國內點膠機技術的(de)發展趨(qū)勢
國內點膠機受(shòu)到內(nèi)部和外部(bù)因素的影響(xiǎng),質(zhì)量很難實現一致(zhì)性。對點膠來說,點膠體積和點膠形狀是衡量(liàng)點膠效果兩(liǎng)個重要的指標,葡萄视频希望膠點體積能保持一致(zhì)性以及膠點有比較穩定的形狀。由於點膠機中作用參數和流體運動的複雜性(xìng),對點膠係統來說很難(nán)實現這種一致性的結果。
接觸式點(diǎn)膠技(jì)術發展較早而且相對成熟,在生產實踐過程中,獲得了很多經驗,也總結出(chū)了許多(duō)對點膠質(zhì)量產生影響的參數和因素,如流體粘(zhān)度、流體溫度、針筒剩餘流體高度、針筒內氣壓、針頭的直徑(jìng)和長度(dù)、點膠高度、點膠機結束時(shí)的回溯高度和速度等等,但是對於這些因(yīn)素分析都是停留(liú)在定性分析上,不同的人可能會有所變化。這(zhè)種不精確的(de)、非(fēi)定量的(de)、不完整的總結,在不同工況(kuàng)下,對於生(shēng)產的指導意義有限。
國內外這些年來在減少電子產品的(de)尺寸和降低生產成本方麵上投入了(le)大量的研究,這(zhè)樣電路芯片和(hé)封裝尺寸(cùn)就一直有減(jiǎn)少的趨勢。超大規模集(jí)成電路(lù)向(xiàng)著超(chāo)小體積但(dàn)每片卻含更多的元件這(zhè)樣的(de)趨勢發(fā)展方向,這必然影響到國內點膠機技術的發展(zhǎn),點膠技(jì)術也必然要適應集(jí)成電路工業發展的需要,未來點膠技術發展的趨勢應是:適應智能微係統和小(xiǎo)尺寸元件的需要(yào),使點膠出來的點、線(xiàn)尺寸更小;在(zài)降低生產成本的基礎上,提高點膠速度、精度和一致性;使點膠效果在不(bú)確定的環境中更加穩定。
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