Type-C是USB接口的一種連接介麵，不分正反兩麵均可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介麵一樣支持USB標準的充電、數據（jù）傳輸（shū）、顯示輸出（chū）等（děng）功能。Type-C由USB Implementers Forum製定，在2014年（nián）獲（huò）得蘋果、穀（gǔ）歌、英特爾、微軟等廠（chǎng）商支持後開始普及。

2015年CES大展上，Intel聯合USB實施者論（lùn）壇向公眾展示了USB 3.1的威力，具體搭配的接（jiē）口是USB Type C，能夠正（zhèng）反隨便插，大小也與micro-USB相差無幾（jǐ）。理論上，USB 3.0 Type C的傳（chuán）輸速度能夠（gòu）達到10Gbps。

USB Type-C具有更高效的數據傳輸（shū）能力，更加豐富的可擴展性，更強的供電能力更纖薄的外形，正反麵皆可插入。各大主流廠商的大力支持更（gèng）賦（fù）予了Type-C的美好未（wèi）來。

激光熔接焊是最經（jīng）典的激光應（yīng）用（yòng），在連接器行業中主要用於金屬結構件固定，結構加強，地線連接等。在Type-C的加（jiā）工中激光焊錫應用於Type-C固（gù）定片（piàn）與外殼的焊接，采用點焊的方式，4-8個點，用於加強接口的抗拉強度。

激光熔接焊可有效修補沙眼、裂痕、崩角及磨（mó）損的模邊、密封邊等（děng）微小（xiǎo）部位（wèi）。激光焊點（diǎn）直徑小、受（shòu）熱範圍小，焊後不會出現氣孔、塌陷、熱應變及金 相組織變化等現象，極大減小（xiǎo）焊後處理工序。采（cǎi）用激（jī）光熔接焊係統焊接（jiē）Type-C有（yǒu）以下優勢：

1. 能量（liàng）實時控製，多種焊接波形設定（dìng），可精確控製聚焦光斑大小及定位，易實現自（zì）動化並帶來精密（mì），穩定的焊接品質。

2. 無需（xū）任何輔助（zhù）焊（hàn）接（jiē）材料，焊縫質量高，無氣孔，焊縫強度和韌（rèn）性相（xiàng）當於甚至超過母材。

3. 具有（yǒu）高的深寬比，焊縫小（xiǎo），熱影（yǐng）響小，材（cái）料變形小。

4. 焊縫平整（zhěng），美觀，且焊接後無需（xū）處理或隻需簡單（dān）處理。

5. 可實現多路光纖輸出，全方位焊接。