精密點膠機在COB封裝點膠上(shàng)的應用
精密點膠機在COB封裝點膠上的應(yīng)用(yòng),深圳歐力克斯全自動點(diǎn)膠機廠(chǎng)家,專業生產雙液點膠機、ab點膠(jiāo)機、精密點膠機、三軸點膠機,提供的全自動點膠機價格合理,深圳高(gāo)速點膠(jiāo)機品質最優,是您采購自動點膠機,全自(zì)動數控點膠機、高速精密ab雙液點膠機的最佳選擇!
COB優點:不僅價格(gé)便宜(yí)而且節約空間。COB缺(quē)點:需(xū)要配備焊接機和封(fēng)裝機(jī)、有(yǒu)的時(shí)候速度跟不上、PCB貼片對環境要(yào)求更為(wéi)嚴格(gé)以及無法維(wéi)修(xiū)等缺點。COB封裝的步驟有(yǒu):擴晶→背膠→刺(cì)晶→銀漿固化→粘芯片→烘幹(gàn)→邦定→前測→點膠(固化)→後測。
精密點膠機COB封裝點膠(jiāo)的解決方案:
1:適用的膠水:AB膠、UV膠、紅膠、黑膠、螺紋膠。
2:在COB封裝的步驟中背膠就是點膠(jiāo)的環節之一,葡萄视频需要將擴好晶的擴晶環放在已刮(guā)好銀漿層的背膠機麵上,背上銀漿(jiāng)然後點滴銀漿。應用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷(shuā)線路(lù)板上(shàng)。將備(bèi)好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
3:在COB封裝的過程中要(yào)對芯片進行黏貼,方(fāng)法是用點膠機在PCB印刷線路板的(de)IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防(fáng)靜(jìng)電設備(真空吸筆或子(zǐ))將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上(shàng)。
4:應用點膠機(jī)將調配好的AB膠適(shì)量地點(diǎn)到綁(bǎng)定好的LED晶粒上(注:IC則用黑膠封裝),根據客戶外觀設計要求進行封裝。
5:最後將封好膠的PCB印刷線(xiàn)路(lù)板放入熱循環烘箱中進行烘幹(gàn),根據客戶所需要求設置烘幹膠水的時間。
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