隨著人工智能產業、智能製（zhì）造越來越普遍（biàn），智能產品不斷湧現，全世界芯片產業規模在不斷擴大，半導（dǎo）體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設（shè）計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。

據了（le）解，關於芯（xīn）片（piàn）封裝過程中BGA不良率約（yuē）6％，無法再次返修的（de）板卡比例為90％，而掉（diào）點的（de）位置大部（bù）分分布在四（sì）邊角（jiǎo）處，原因基本（běn）分析為受散熱片應力、現場環（huán）境有震動、板卡變形應力等引起。

一、高標準“中國芯”

智能（néng）芯片的廣泛應用（yòng），而良品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高（gāo）標（biāo）準高要求“中國芯”的重要影響（xiǎng）因（yīn）素之一，以下內（nèi）容為晶圓級芯片產品（pǐn）的底部填充工藝（yì）要求：
1、操作性（xìng）及效率性方麵要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的（de）高要求。
2、功能性方麵要求：填充效果佳（jiā），不出現（xiàn）氣泡現象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性（xìng）能要求（qiú）。
3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性（xìng）、粘接程度，以及表麵絕緣電阻、恒（héng）溫恒濕、冷熱衝擊等方麵的合格效（xiào）果。

二、高質量底部填充（chōng）方式（shì）

晶圓級（jí）芯片underfill底部填充工藝的噴射塗布方式非常講究，可（kě）以通過噴射閥實現高速、精密填充效（xiào）果。一（yī）般有這（zhè）三種底部填充方式（如下圖所示），底部填充膠（jiāo）因毛細管（guǎn）虹吸作用按箭（jiàn）頭方向自動填充，常見的填充方式有“一”型和“L”型，“U”型作業；通過一型（xíng）、L型、U型點膠路徑下的流（liú）動波（bō）前分析，U型的填（tián）充時間最小為2.588s，I型填充時間最長為3.356s，L型的填充時間為2.890s。

由於芯片下方有solder bump，填充膠在流動過程中流經solder bump時由於阻力作用（yòng），導致填充（chōng）膠在solder bump密集的地（dì）方要比稀疏的地方要（yào）流（liú）動要慢，容易出現底部填充不完全，出現空洞的現（xiàn）象。所（suǒ）以噴射式點膠機在使（shǐ）用時需要根據芯片實際情況選擇合適的（de）底部填充路徑，以減少生產工藝中的缺陷，提高產品質量，減少生（shēng）產（chǎn）成本。

深圳精密點膠設備專業製造商歐力克斯的噴射式點膠（jiāo）機，采用自主研發（fā）的CCD視覺軟件係統，並搭載德國高精度（dù）噴射閥，實現點膠精密化精準化效果（guǒ）。

噴射係列點膠（jiāo）機可實現精美的半導體底部填（tián）充封裝、LED封（fēng）裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏塗布等工藝（yì），可有效（xiào）提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結構強度，有效保障芯片係統的高（gāo）穩定（dìng）性和高（gāo）可靠性（xìng），延長其（qí）使用壽命。

深圳市歐力克（kè）斯科技有限（xiàn）公司精密點膠設備專業智造商，不斷鑽研控膠技術，挑（tiāo）戰精密元件點膠封裝控製工藝，歐力（lì）克斯自主研（yán）發生產的噴射係列精密點膠機，趨近於國際點膠技術水（shuǐ）平（píng），可實（shí）現高（gāo）要求芯片底部（bù）填充封裝粘接，提高產品性能保證質量。