歐（ōu）力克斯灌膠機通過將各類分立元器件進行整合和封裝，模塊電（diàn）源（yuán）能夠實現以最小的體積來實現功率密度更高的效果。在這當中（zhōng）電子器件的整合雖然重要，但封裝技術的好壞也關係（xì）著模塊電源整體性能。

目前市場上灌封（fēng）材料常用的分為三大類（lèi）：環（huán）氧樹脂、聚胺（àn）脂、有機矽灌封膠。

環氧樹脂由於硬度的原因不能（néng）用於應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源中基本被淘汰。這是因為縮合型灌封矽膠由於固化過程有體積收縮一般（bān）不使用在模塊電源的灌封（fēng）中。另外與（yǔ）環氧樹（shù）脂的導（dǎo）熱係數（shù）也有一定（dìng）的關（guān）係，因為對於環氧樹脂而（ér）言，一般把導熱係數為0.5W/M·K的導熱（rè）性能（néng）已經被定義為高導熱（rè），大於1的定義為極高導熱的性能，而對於模塊電源（yuán）此水平的導熱係數是無法達到其散熱功能的需求。