歐力克斯灌膠機通過將各類分立（lì）元器件進行整合和封裝，模塊電源（yuán）能夠實現以最小的體積來實（shí）現功率密度更高的（de）效果（guǒ）。在這當中電子器件的整合雖然重要，但封裝技（jì）術的（de）好壞也關（guān）係著模塊電源整體性能。

目前市（shì）場上灌封材料常用的分為三（sān）大類：環氧樹脂、聚胺脂、有機矽灌封膠。

環氧樹脂由於（yú）硬度的原（yuán）因不能用於應力敏感和（hé）含有貼片元件的模塊灌封，在模（mó）塊電源中基本被淘汰。這是因為縮合型灌封矽膠由於固化（huà）過程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。另外與環（huán）氧樹脂的導熱係數也有一定的關係，因為對於環（huán）氧樹脂而言，一般把導熱係數為0.5W/M·K的導熱性能已經被定義為高導熱，大（dà）於1的定義為（wéi）極（jí）高（gāo）導熱的性能，而對於模（mó）塊電（diàn）源此水平的（de）導熱係數是（shì）無法（fǎ）達到其散熱功能的需求。