麵對本季度封裝行業出現的產能過（guò）剩、各企業營收業績持續呈現低迷狀況，外界（jiè）紛紛（fēn）猜測是否封裝設備已經沒（méi）有了市場需求，而電子（zǐ）、LED芯片封裝這條路是否也已（yǐ）經走到盡頭？答案是否定的。全自動點膠機、全自動（dòng）灌膠機封裝設備的市場需求依（yī）然存在，並且會在後期呈現上漲。

　　業內人士表示，封裝市場出現（xiàn）的產（chǎn）能過剩並不是真的產能過剩。過剩的隻是一些未能適應其應用行業，功能較（jiào）為單一，質量尚不穩定（dìng）的（de）全（quán）自動點膠機、全自動灌膠機封裝設備。封裝市場現今（jīn）的（de）矛盾就是一方麵部分廠家的封裝設備堆積在（zài）廠家裏，產能過剩，廠家一籌莫展。而另一方麵，許多封裝應用行業對於封裝設（shè）備的需求大於供應。而那些過剩的產能卻又（yòu）由於本身質量、功能（néng）、封裝精度的一（yī）係（xì）列限製，不（bú）能滿足其應用市場對封裝設備需求。

　　一些封裝廠家在產能過剩、市場環境如此（cǐ）低（dī）迷的境況下，忽視了產能過剩的根本原因，一味（wèi）的通過降低價格並且希望能夠以此來增加銷量，價格戰甚囂塵（chén）上，產業危機（jī）一觸即發。但是（shì）群力達等一批全自動點膠機、全自動灌膠機生產廠家意識到，產能過剩究其根源是其質量（liàng）與功能上的不足所導致的。僅僅（jǐn）通過（guò）一降（jiàng）再降的價格是不足以解決企業麵臨的難題的（de）。

　　歐力克斯已（yǐ）將發展方向（xiàng）鎖定在研發生產出新型ccd視覺錫膏顆粒點膠機封裝設備。封裝設備的市場需求（qiú）一直都在，但是（shì）關（guān）鍵在於許多廠家未能把握市（shì）場需（xū）求的方向。不（bú）過新型優（yōu）質的全自動點膠機、全自動灌膠機封裝設備的研發生產需要投入大量的時間與資金，這需要專業的（de）研發團隊來提高自身的運營水平與技術水平。