噴射閥(fá)在各行業領域點(diǎn)膠方案
噴射閥具有微量噴射式點膠技術和(hé)穩定性,可廣泛應用於先進半導體製造(zào)和移動(dòng)電子設備封裝等領域的非接觸式(shì)噴膠作業,同(tóng)時適應錫膏,銀漿,熱熔膠,厭氧膠,紅膠,UV膠,水膠等多種類型(xíng)的流體噴射,可配合點膠(jiāo)機或自動線使用,實現高速連續長期生產,大幅度降低客戶使(shǐ)用成本(běn)。
產品特性
1、噴嘴校準功能,1分鍾內即可完成噴嘴螺套更換,且膠量精度(dù)可控製在±2%以內(nèi)(視不同膠水而定)。
2、更優化的噴嘴、撞(zhuàng)針結構設計,結合平(píng)滑(huá)梯形波控製技術(shù),膠水噴射的(de)散點率<0.5%,氣泡控製良好。
3、獨特(tè)的結構與控製設計,最小可實現0.1mm點膠(jiāo)直徑,可在0.1mm窄(zhǎi)縫隙點膠。
4、最小膠點(diǎn)體積可(kě)達0.5nL。
5、參數可量(liàng)化(huà),調節簡(jiǎn)單方便,工藝適應範圍更廣。
6、輕鬆與各點膠係統集成,實現高產量、高一致(zhì)性(xìng)
7、模塊化(huà)設計,隻需(xū)替換或增加相應模塊,即(jí)可實(shí)現 厭氧、熱熔膠等特殊膠水噴(pēn)射。
8、有效降低(dī)用戶耗材和使用成本
典(diǎn)型應用包括
電子產品
LCD和OLED的邊緣密(mì)封,端部密(mì)封
芯片粘接,框架粘接,用於相機模塊的組裝
在LED組裝過程中(zhōng)噴射有機矽(guī)熒光粉
在PCBA上(shàng)的微電子封(fēng)裝應用中(zhōng)噴射底部填充
LED組裝
噴射有機矽(guī)熒(yíng)光粉
倒裝芯片LED的(de)底部填充
噴射保形塗料
醫療器械與生命科(kē)學
噴射UV膠進行粘合
噴射密封膠
將試l劑(jì)噴(pēn)射(shè)到試紙上
汽車
噴塗粘合劑
標記及顏色代碼用墨水
齒輪各齒間的流量脂點滴
將玻璃典介質附在排氣傳感器上(shàng)
移動設備
噴塗粘接用的紫外光(guāng)固化膠粘劑
(相機模組、鍵盤、麥克風、觸摸板(bǎn)及(jí)顯示屏)
防護處理(lǐ)應用的疏水性液體
內、外部端口及連接器的潤滑劑
底部填充應用的環氧樹脂
光伏行業
助焊劑:劃線與標簽(qiān),PV母線與(yǔ)線帶
導電銀膠:觸點間劃線(xiàn)與標簽(qiān),PV母線與線帶
TCO玻璃上的(de)銀環氧(yǎng)樹脂塗料/油墨
TF電池邊緣隔(gé)離用紫外電介質(zhì)晶體電池邊緣隔離用蝕(shí)刻膏
用於短期(qī)預防的紫外線點介質
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