微電子封裝行（háng）業對全自動點膠機有哪些封裝要求（qiú）

流體點膠是（shì）一種以受控的方式對流體進行精確分配的過程,它是（shì）微電子封裝行業的（de）關鍵技術之一。目前,點膠技術逐漸由接觸式點膠（jiāo）向無接觸式(噴（pēn）射)點膠技術轉變。從微電子封裝過程的應用出發,歐力克（kè）斯帶大家了解一下微電子封裝對全自動點膠機點膠技術有哪些要求？

1、實現膠滴直徑≤φ0.25mm的微量點膠，並進一步實現膠滴直（zhí）徑≤Ф0.125mm，全自動點膠（jiāo）機並由鄰近膠滴形（xíng）成各種預期圖案的數字化點膠（jiāo）技術；

2在點膠空間更緊湊或受到限製的情況下能快捷準確地實現空間三維點膠；

3、在大尺寸、微間隙、全自動點膠機高（gāo）密度I/O倒裝芯片的條件下能（néng）實現預期複雜圖案的（de）高精度精確點膠；

4、光（guāng）電器件、MEMS以及微納器件封裝要求一（yī）致（zhì）性高的微量點膠技術。當前，能夠部分應對以上挑戰的點膠（jiāo）技術（shù）基本上隻有接觸式（shì）的（de）螺杆泵點膠和非接觸（chù）式的噴射點（diǎn）膠。