微電子封裝行業對全自動點膠機有哪些封裝要求

流體點膠是一種（zhǒng）以受控的方（fāng）式（shì）對流體進行精確分配的過程,它是微電子封裝（zhuāng）行（háng）業的關鍵技術之一。目前,點膠技術逐漸由接（jiē）觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠技術轉變。從微電子封裝過（guò）程的應用出發,歐力克斯帶大（dà）家了解一下微電子封裝對全自動點膠機點膠（jiāo）技術有哪些要求？

1、實現膠滴（dī）直（zhí）徑（jìng）≤φ0.25mm的微量點膠，並進一步實現膠滴直徑≤Ф0.125mm，全自動點膠機並（bìng）由鄰近膠（jiāo）滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術（shù）；

2在點（diǎn）膠空間更緊湊或受到限（xiàn）製（zhì）的（de）情況下能快捷準確地實現空（kōng）間三維點膠；

3、在大尺（chǐ）寸、微間隙（xì）、全自動點膠機高密（mì）度I/O倒裝芯（xīn）片的條件下能實現預期複雜圖（tú）案的高精度精確點（diǎn）膠；

4、光電器件、MEMS以及微（wēi）納器件封裝要求一致性高的微量點膠技術（shù）。當前，能夠（gòu）部分應對（duì）以上挑戰的點膠技術基本上隻有接觸式的螺（luó）杆泵點膠和非接觸式（shì）的噴（pēn）射點膠（jiāo）。