芯片級封裝是繼TSOP、BGA之後（hòu）內存上的新一代的芯（xīn）片封裝技術。半導體技術的進步大大提（tí）高了芯片（piàn）中的晶體管數量和功能，這一集成規（guī）模在幾年前還無法想象。下麵，葡萄视频要說的是（shì）灌膠機、灌（guàn）膠機之於芯片級封裝中的應用。

　　灌膠機在在芯片級封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是灌（guàn）膠機、灌膠機的（de）應用的一個重要分支。那麽在芯片（piàn）級封裝中應用灌膠機、灌膠機的過程中又應當注意（yì）哪些事項呢?

　　在焊接連接灌的時候最好（hǎo）是使用底部填（tián）充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性（xìng）能（néng）變得更加可靠。在高產（chǎn）能（néng）的電子組裝過程（chéng）中（zhōng）需要高速精確的灌膠。在（zài）許多芯（xīn）片級封裝（zhuāng）的（de）應用中，同（tóng）時灌膠係統必須根據膠體的使用壽命對（duì）材料的粘（zhān）度變化而產生的膠量變化進行自動補償。

　　在灌膠過程中重中之重就要控製的就是出膠量，出膠量的多少影響著灌膠質（zhì）量，無論是膠量不夠還（hái）是膠量（liàng）過（guò）多，都是不可取（qǔ）的。在影響灌膠質量堵塞同時又（yòu）會造成資源浪費。在灌膠過（guò）程中準確控製灌膠量，既要起到保護（hù）焊球的作用又不能浪費昂貴的包封材料（liào）是非常關鍵的。