選擇灌封材料時應考慮什麽？

     1）灌封後的性能要求（qiú）：使用溫度，冷（lěng）熱交替條件，部件內（nèi）部應力，室外或室內使用，應力條件，是否（fǒu）要求阻（zǔ）燃（rán）和導熱，顏色要求等；

     2）點膠過（guò）程：手動或自動，室溫或加（jiā）熱，完全固化時間，膠水混合後的固化時間等；

     3）成本：灌封材料的比（bǐ）例差（chà）異很大。 葡萄视频必須查看灌封後的實際成本，而不是簡單地查看材（cái）料（liào）的價格。

      灌封用膠按其功能分為導熱灌封膠，粘合劑灌封膠和防水灌封膠。 根據材料分類，有聚氨（ān）酯灌封膠，矽膠灌封膠和環氧樹脂灌封膠。 可以灌封（fēng），防水（shuǐ）和絕緣的（de）軟膠（jiāo）或硬膠（jiāo）。 如果需要耐高溫，則建議使用有機矽軟膠。 如果需要耐低溫性（xìng），建議使用聚（jù）氨酯軟膠； 如果沒有要求，建議使用環氧硬膠，因為（wéi）環氧硬膠的固化速度比矽酮快。

      環氧樹脂密封（fēng）劑具有廣泛的應用，具有各種技術要求和廣泛的品種。 從固化條件來看，有（yǒu）兩（liǎng）種：常溫固化（huà）和加熱固化。 從劑型上分為（wéi）兩種和一種成分（fèn），室溫固化型（xíng）環氧密封劑（jì）一般為兩種成分，其優點是（shì）灌封後無需加熱即可（kě）固化（huà）。 它不需要很高的設備，並且易於使用。 缺點是（shì）膠（jiāo）合劑的工作粘（zhān）度高，浸（jìn）漬差，適用期短（duǎn），固（gù）化產物的（de）耐熱性和電性能（néng）不是很好。 高，通常用於灌封低壓電子設備或（huò）不適合加熱和固（gù）化的（de）場合。