回（huí）顧近年（nián）來電子工業（yè）工藝發展曆程，可以注意到一個很明顯的趨勢（shì）就是回流焊技術。雖然這（zhè）並不意味著波峰（fēng）焊已經消失，但確實已失去了其主導（dǎo）

的（de）地位。令人遺憾的是，目前元器件尚未徹底片式化，或者是有些元件的 SMD 形式遠比相應的插裝形式貴得多，在許多場合中（zhōng），插裝元件仍得

到了（le）較為廣泛的應（yīng）用，如在汽車工業中，繼電（diàn）器、連接器及（jí）一些在使用過程中需要（yào）承受較大機械應力的（de）元件，仍需采用具有高結（jié）合強度的通孔型

連接。常規的（de）波峰焊可以實現（xiàn）插裝元件的焊（hàn）接，但在焊接過（guò）程（chéng）中需要專用的保護膜保（bǎo）護其它的表麵貼裝元件，同時貼膜和脫膜均需手工操作。手

工焊同樣可以實現插裝件的焊（hàn）接，但手工（gōng）焊的質量（liàng）過於依賴操作者的工（gōng）作技（jì）巧和熟練程度，重複性差，不適於自動化（huà）的生產。在上述背景下，新

的生產工藝便應（yīng）運而生。

原則上傳統插裝件也可用回流焊（hàn）工（gōng）藝，這就是通常所說的通孔回（huí）流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。

然而溫度敏感元件卻限製了回流焊接（jiē）的應用，無論是插裝件還是 SMD。另外，通孔回流焊接時必須考慮許（xǔ）多其（qí）它因素，例如：引腳長度或焊點

大小與引腳尺寸的關係等等。在插放元（yuán）件時常（cháng）導致錫膏量或（huò）多或少的損失，根本無法精確掌握，因此成為一個不定的參數（shù）。繼而人們把目光轉向

選擇焊接。大多數應用中都可以在回流焊接之（zhī）後采用選擇焊接。這將成為經（jīng）濟而有效地完成剩（shèng）餘插裝件的焊接方法，而且對於（yú）將來的無鉛焊接完

全兼容。