回顧近年來電子工業工藝發展曆程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術。雖然這並不意味著波峰焊已經消失，但確實已失（shī）去了其主導

的地（dì）位。令人遺憾的是，目前元器件尚未徹底片式化，或者是有些元件的 SMD 形式遠比相應的插裝形式貴得多，在許多場合中，插裝元件（jiàn）仍得

到了較為廣泛的（de）應用，如在汽車工業中（zhōng），繼電器、連接（jiē）器及一些在使用（yòng）過程中需（xū）要承受較大機械應力的（de）元件，仍需采用具有高結合強度的通孔型

連接。常規的波峰焊可以實（shí）現插裝元件的焊（hàn）接，但在（zài）焊接過程中需要專用的（de）保護膜保護其它的表麵貼裝元（yuán）件，同時貼膜和脫膜均需手工操作（zuò）。手

工焊同樣可以實現插裝件的焊接，但手工焊的質量過於依賴操作者的工作技巧和熟練程度，重複（fù）性差，不適於自動化的生產。在上述背景下，新

的生產工藝便應運而生。

原則上傳統（tǒng）插裝件（jiàn）也可用回流焊（hàn）工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同一時間內（nèi）完成所有的焊點，使生產成本降到最低。

然而溫度敏感元件卻限製了回流焊接的應用（yòng），無論是插（chā）裝件還是 SMD。另外，通孔回（huí）流焊接時必須考慮許多其它因（yīn）素，例如：引腳長度或焊（hàn）點（diǎn）

大小與引腳尺寸的關係等等。在插放元件時常（cháng）導致錫膏（gāo）量或（huò）多或少（shǎo）的損（sǔn）失，根本無法精確掌握，因此（cǐ）成（chéng）為一個不定（dìng）的參數。繼而人們把目（mù）光轉向（xiàng）

選擇（zé）焊（hàn）接。大多數應用中都可以在回（huí）流焊接之（zhī）後采用選（xuǎn）擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩（shèng）餘插裝（zhuāng）件的焊接方法，而且對於將來的無鉛焊接完

全兼容。