在信息化時代，電子行業是如今市場一塊（kuài）最大（dà）的蛋糕，而芯片封裝一直是行業裏（lǐ）的一大難題。近幾年點膠機技術飛速發展，在精度方麵有所突破，那麽自動點膠（jiāo）機是如何（hé）給芯片封裝的？接下來歐力克斯（sī）將會給你帶來最詳細的分析。

      首先葡萄视频從最外層（céng）的封裝開始吧，也就是所謂的表麵塗層。當芯片焊（hàn）接好之後，葡萄视频可以通過自動點膠機給芯片和焊點之間塗覆一層粘度低、流動（dòng）性強的膠水並且固化（huà），，使芯片可以更好的防止外物的侵蝕和刺激，起到保護作用，延長芯（xīn）片的使用壽命。

      第二底層填（tián）充。芯片在倒裝過程中固定（dìng）麵積要比芯（xīn）片麵積小，所以（yǐ）很難粘合。如（rú）果受到撞擊或者是發熱膨脹的情況，造成芯片裏麵的凸點斷裂，從而（ér）使芯片失去性能。針對這個問題，自動（dòng）點膠機可以在芯片與基板的縫隙中注入機膠，然後固化，這樣就（jiù）增加了（le）芯片與基板的連接麵積，提高了結合強度（dù）、對凸點有很好的保護作用。

      第三也就是芯片的鍵合。為了防止（zhǐ）電子元件從PCB表麵脫落（luò）或者（zhě）是（shì）發生位移，葡萄视频可以用自動點膠機設備給PCB表麵點膠，然（rán）後將其放入烘箱中加熱固（gù）化，使電子元器件牢固的粘貼在PCB上。

      歐力克斯（sī）是集生產、銷售（shòu）、研發、服（fú）務為一體的流水（shuǐ）線升級製造商，立（lì）誌於中國製造2025，提高企業的生產（chǎn）效率和節省（shěng）人工成本。