在信息化時（shí）代，電子（zǐ）行業是（shì）如今市場一塊最大（dà）的蛋糕，而芯片封裝一直是（shì）行業裏的一大難題。近幾年點膠機技（jì）術飛速發展，在精度方（fāng）麵有（yǒu）所（suǒ）突破（pò），那麽自動點膠機是如何給芯片封裝的？接下來歐力克斯將會給你帶（dài）來最詳細的分析。

      首（shǒu）先葡萄视频從最外層的封裝（zhuāng）開（kāi）始吧，也（yě）就是所謂的表（biǎo）麵（miàn）塗（tú）層。當芯片焊（hàn）接好之後，我（wǒ）們可以通過自動點膠機（jī）給芯片和焊（hàn）點之間塗覆一（yī）層粘度低、流動性強的膠水並且（qiě）固化，，使芯（xīn）片可（kě）以（yǐ）更好的防止外物的侵蝕和刺激，起到保（bǎo）護作用（yòng），延長芯片的使用壽命。

      第二底層（céng）填充。芯片在倒裝過程中固定麵積要比芯片麵積小，所以很難粘合。如果受到撞擊或者是發（fā）熱膨脹的情況，造成芯片（piàn）裏麵的凸點斷裂，從（cóng）而使芯（xīn）片失去性能。針對這個問題，自動點膠機可以在芯片與基（jī）板的縫隙（xì）中注入機膠，然後固化，這（zhè）樣就增加（jiā）了芯片與（yǔ）基板的連（lián）接麵積，提高了結合強度、對凸（tū）點有很好的保護作用。

      第三也就是芯片（piàn）的鍵合。為了防止電子元件從PCB表麵脫落或者是發生位移，葡萄视频可以用自動點膠機設備給PCB表麵（miàn）點膠（jiāo），然後將其（qí）放入烘（hōng）箱中加熱固化，使電子元器件牢（láo）固的粘貼在PCB上。

      歐力克斯是集生產、銷售、研發、服（fú）務為一體的流水線升級製造商，立誌於中國製造2025，提（tí）高企業的（de）生產效（xiào）率和節省人工成本。