自(zì)動(dòng)焊錫機需要(yào)擁有什麽焊錫條件
自動焊錫機需要擁有(yǒu)什麽條件焊錫
一、焊件必須(xū)具有優秀的(de)可焊性
所(suǒ)謂可焊性是指在妥當溫度下,被焊金屬材料與焊(hàn)錫能形成(chéng)優秀分離的合金的功能。不是一切的(de)金(jīn)屬都(dōu)具有好的可焊性,有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可(kě)焊(hàn)性(xìng)就非常差;有些金屬的可焊性又比較好(hǎo),如紫銅、黃銅等。在焊接時,由於低溫使金屬表麵發作氧化膜,影響金屬材料的可焊性。為了進一(yī)步提高(gāo)可焊性,可以采用表麵鍍(dù)錫(xī)、鍍銀等措施來避免資料表麵的(de)氧化。
二、焊件表麵必須堅持潔淨
為了使焊錫和焊件到達優秀的分離,焊(hàn)接表麵必定要堅持(chí)潔淨(jìng)。即便是可焊性優秀的焊件,由於貯存或被氧化,都可以在焊件表(biǎo)麵產生對浸濕有害的氧化膜(mó)和油汙。在焊接前務必(bì)把汙膜清理幹淨,否則無法保證焊接質量。金屬表麵輕度的氧化層可以經過(guò)焊劑作用來清理,氧化程度嚴重的金屬表麵,則應采用機械或化學(xué)方法清理,例(lì)如停止刮除或酸洗等(děng)。
三、要運用適宜(yí)的助焊劑
助焊劑的作用是清理焊件表麵的氧化(huà)膜。不同的焊(hàn)接(jiē)工藝,該當挑選不(bú)同的助焊劑,如鎳鉻(gè)合金、不鏽鋼、鋁等金屬材料,若(ruò)無助焊劑(jì)是無法(fǎ)進行焊錫的(de)。自動焊錫機焊接電路板(bǎn)等精細電子產品時,為使焊接牢靠,一般采用以鬆香為主的助焊劑。
四(sì)、焊件要加熱到適當的溫度
焊接時,熱能的作用是凝結焊錫(xī)和加熱焊接對象,使錫、鉛原子取得足夠的能量浸透到被焊金屬(shǔ)表麵的晶格中而形成合金(jīn)。焊接溫(wēn)渡過低,對焊料原子浸透有利,無(wú)法形成合金,極易形成虛焊;焊接溫渡過高,會使焊料處(chù)於非共晶形態(tài),減速焊劑合成和揮發速度,使焊料質量降落,嚴峻時還會招致印製(zhì)電路板上的焊盤零落。
五(wǔ)、適宜(yí)的焊接時間
焊接時間是指在焊(hàn)接全進程中,它包括被焊金屬到達焊接溫度的時間、焊錫的凝結時間、助焊劑發(fā)揮作(zuò)用及(jí)天生金(jīn)屬合金(jīn)的(de)工夫幾個部分。當焊接溫度穩定後,就應依據被焊件的外形、本質、特性等來確定適宜的焊接(jiē)時間。焊接時(shí)間過長,易保護元器件或焊(hàn)接部位;過短,則達不到(dào)焊接請求。一(yī)般每個焊點焊接一次的時間最長不超越(yuè)5s。
具備以上條(tiáo)件後,自動焊錫機焊(hàn)錫的焊點光亮、平滑(huá);焊料層均勻薄潤,且與焊盤大小比例合適,結合處的輪廓隱約可見;焊料充足,成裙形散開;無裂紋、針孔、無焊劑殘(cán)留物。
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