隨著SMT不斷變革，點膠技術也在不斷的發生變化，適應的環境越（yuè）來（lái）越廣，采用的膠體種類、粘度範（fàn）圍也越來越多。點膠過程簡單講就是將膠體（tǐ）運送到PCB板固定的位置，以固定或保護元器（qì）件的（de）一個過程。根據pcb點膠機技術的特征現代點膠技術主要（yào）分成：接觸式點膠和非接觸式點膠。 

    （1）接觸式點膠  

l  時間壓力型點膠，采用空氣壓力和針管實現對（duì）膠水流體（tǐ）的（de）控製，所以使用控製簡單易於實（shí）現。

    優點：經濟、操作方便，適用性好，方便清洗。

    缺點：由於壓縮空氣時產生的熱能會改變膠體的粘度和大小；隨著針筒內的膠量的改變，點出的膠量也會跟著變化，響應速（sù）度越來越慢。 

l  活塞泵點膠，類似活（huó）塞一氣缸的機構柬點膠。

    優點；點出（chū）膠（jiāo）屋（wū）一致（zhì）性較好，對膠體粘度、溫度、和壓力不敏感（gǎn）。

    缺點：利用機械運動來點膠，速度不快（kuài）；點膠量太小（xiǎo）不好調節。    

l  螺杆（gǎn）計量泵點膠，用恒定的氣壓使腔體流入螺紋空隙，電機帶動（dòng）螺杆使膠水從針頭流出。

優點：控製簡單，適用（yòng）的膠體較廣，控製靈活且精確（què）度比時問壓力型高，有（yǒu）較高的一致性。

缺點：這種技術對膠體粘度刪樣比較敏感，螺紋反複旋轉會降低粘度，點膠量會受到波（bō）麵高度、膠體粘度、溫度等影響。

    （2）非接觸式點（diǎn）膠      

l  噴射式點膠。膠體被注射器內的恒壓擠到噴嘴和活塞之間（jiān）的空腔內，通過（guò）馬達快速（sù）驅動活塞上下往複運動噴射出膠體，可以實現高速點膠。機（jī）械結構複雜，清潔麻煩；成本很高，維護（hù）不方便。     

l  壓電式點（diǎn）膠。在PCB點膠機點膠過程中，膠體被注射器內的恒壓擠到噴嘴和壓（yā）電（diàn）陶瓷之（zhī）間的空腔內，壓電陶瓷沿噴嘴軸向（xiàng）震動，擠（jǐ）出膠（jiāo）體。 

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