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歐力克斯自動點錫膏設備以非接觸式點錫膏工藝應(yīng),解決了FPC軟板粘接/焊接(jiē)/underfill底部填充/表麵貼(tiē)裝邦定/檢測試紙噴塗/堆棧封裝POP等工藝難題。
了(le)解(jiě)詳情+歐力克斯噴射點膠機,非接觸式底部填充工藝完美解決芯片填充(chōng)出現的空洞率高(gāo)、質量不穩定等問題。
了解(jiě)詳情+半導體芯片(piàn)underfill底部填充工藝的噴射塗布方式非(fēi)常(cháng)講究,可以通過噴射閥實現高速、精密填充效果。
了解詳情(qíng)+正、倒裝(zhuāng)芯片(piàn)是當今半導(dǎo)體封(fēng)裝領域(yù)的一大熱(rè)點,既是一種芯片互連技術,也是一種理想的芯片粘接技術(shù)。
了解詳情+高精度精密點膠機(jī)設備需要具備這些條件,模鑄鋁(lǚ)型材構造,外形美觀,高穩(wěn)定性(xìng),點膠效果一(yī)致(zhì)性高等特點...
了解詳(xiáng)情+非接觸噴射點膠機底部填充工藝的應用(yòng),底部填充膠受熱固化(huà)後,可提高芯片連接後的(de)機械結構(gòu)強度,使(shǐ)得產(chǎn)品穩定性更強!
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