正、倒（dǎo）裝芯片是當今（jīn）半導體（tǐ）封（fēng）裝領域的（de）一大熱點，既（jì）是一種芯片互連技術，也是一種理想的（de）芯片粘接技術（shù）。

以往後級封（fēng）裝技術都是將芯片的有源區麵朝上,背對基板（bǎn）粘貼後鍵合(如引線鍵合和載帶自（zì）動鍵合TAB)。而倒裝（zhuāng）芯片則是將芯片（piàn）有源區麵對基板,通過芯片上呈陣（zhèn）列排列的焊料凸點來實現芯片與襯底的互連。顯然，這種正倒封裝（zhuāng）半導體芯片、underfill 底部填（tián）充工藝要求都更高。

隨著半導體的精密化精（jīng）細化，底部填充膠（jiāo）填充工藝需要更嚴（yán）謹，封裝技術要求更高，普通（tōng）的點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部填充封裝。而高精度噴射閥正是實現半導體底部填充封裝工藝的新技術產品。

underfill半導體底部填充工藝的噴射塗布方式也是非（fēi）常講究的，有了（le）高速噴射閥的使用，可以確保underfill半（bàn）導體底部填充（chōng）工藝的完美程度。底（dǐ）部（bù）填充（chōng）膠因毛細管虹吸作用按箭頭（tóu）方向自動填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業，通常用“一（yī）”型和“L”型，因（yīn）為采用“U”型作業，通過表麵觀察的，有可能（néng）會形成元件底部中間大範圍內空洞。

深圳市（shì）歐力克斯科技有限（xiàn）公司代理的德國Lerner噴射閥，適應不（bú）同粘度流體漿體，滿足底部填充膠（jiāo）的流動性膠水；底（dǐ）部填充工藝中需要關注的問題有兩個，一個是盡（jìn）量避免不需要填充的元件被填充，另一個（gè）是絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影（yǐng）響，依據這兩個（gè）原則可以（yǐ）確定噴塗位置（zhì），德國品牌Lerner非接觸式噴射閥更好的配合使（shǐ）用。

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