正、倒裝芯片是當今半導（dǎo）體封裝領域的一大熱（rè）點，既（jì）是一種（zhǒng）芯片互連技術，也是一（yī）種理想的（de）芯片粘接技術（shù）。

以往後級封裝技術都是將（jiāng）芯片的有源區麵朝上,背對基（jī）板粘（zhān）貼後鍵合(如（rú）引（yǐn）線（xiàn）鍵（jiàn）合和載帶自動鍵合TAB)。而倒裝芯片則是將（jiāng）芯片有（yǒu）源區麵（miàn）對基板,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現芯片與襯底的互連。顯然，這種正（zhèng）倒封裝半（bàn）導體芯片（piàn）、underfill 底部填充工藝要求都（dōu）更高。

隨著半導體的精密化精（jīng）細化，底部填充膠填充工藝需要更（gèng）嚴謹（jǐn），封裝技術要求更高，普通的（de）點膠（jiāo）閥已經難以滿足半導體underfill底部填充封裝。而（ér）高精度噴射（shè）閥正是實現半導體底部填充封裝工藝的新技術產品。

underfill半導體底部填充工（gōng）藝的（de）噴射塗布方式也是非常講究的，有了高速噴射閥（fá）的使用（yòng），可以確保underfill半導體底部填充工藝的（de）完美程度。底部填充膠因毛細管虹吸作（zuò）用按箭頭方向自動填充。通常情況下，不建議采用“U”型作（zuò）業，通常用“一”型和“L”型，因為（wéi）采用“U”型作業，通過表麵觀察的，有可能會形成元件（jiàn）底部中間大範圍內空洞。

深圳市歐力（lì）克斯科技有限公司代理的德國Lerner噴射閥，適應（yīng）不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流動性膠水；底部填充工藝中需要關注的問題有兩個，一個是盡量避免不需要填（tián）充的元件被填充，另一個（gè）是絕對禁止填（tián）充物對扣屏（píng）蔽罩有影響，依據這兩個原（yuán）則可以確定噴塗位置，德國品牌Lerner非接觸（chù）式噴射（shè）閥更好的配合（hé）使用。

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