正、倒裝芯片是當今半導體封（fēng）裝（zhuāng）領域的一大熱點，既是（shì）一種芯片互連技術，也（yě）是一種理想的芯片粘接技術。

以往後級封裝技術都（dōu）是將（jiāng）芯片的有源區麵朝上（shàng）,背對基板粘貼（tiē）後鍵合(如引線鍵合和（hé）載帶自動鍵合TAB)。而倒（dǎo）裝芯（xīn）片則是將芯片有源區麵對基板,通過芯片上呈陣列排列的焊料凸點來實現芯片與（yǔ）襯底的（de）互連。顯然（rán），這種（zhǒng）正倒封裝（zhuāng）半導體芯片、underfill 底部（bù）填充工藝要求都更高。

隨著半（bàn）導體的精密（mì）化精細化，底部填充膠填充工藝需要（yào）更嚴謹，封裝技術要求更高，普通的（de）點膠閥已經難以（yǐ）滿足半導體underfill底部填充（chōng）封裝。而高精度噴射閥正（zhèng）是實現半導體底（dǐ）部填充封裝（zhuāng）工藝的新技術產品。

underfill半導體底部（bù）填充工藝的噴射塗（tú）布方式也是非常講究的，有了高速噴射閥的使用，可以確保（bǎo）underfill半導體底部填充工藝的完美程度。底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情況下（xià），不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型（xíng），因（yīn）為采用“U”型作業，通過表麵觀察的，有可能會形成元件底（dǐ）部中間大範圍內空洞（dòng）。

深圳市歐力克斯科技有限公司代理的德國Lerner噴射閥，適應不同粘度流體漿體（tǐ），滿足底部填充膠（jiāo）的流動性膠水；底部填充工藝中需（xū）要關注的問題有兩個，一個是盡量避免不需要填充的元件被填充，另一個是絕對禁止填充物對扣屏（píng）蔽罩有影響，依據這兩個原則（zé）可以確定噴塗位置，德國（guó）品牌Lerner非（fēi）接觸式噴射閥更好的配合使（shǐ）用。

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