隨著手（shǒu）機、電腦、相機等消費電子產品的普及，電子行業似乎也迎來了其發展高峰。在近期的一項（xiàng）對電子封裝行業近百家的抽樣調查中，業內專家發現，行業新進入者急劇增多，行業現（xiàn）有企業中（zhōng）不乏一些極具競（jìng）爭（zhēng）力的（de）封裝企業。以全自動點膠（jiāo）機（jī）、全（quán）自動灌膠機（jī）設備為代表的（de）電子封裝產業在進入21世紀以來嶄露頭角。

　　一些國內的電（diàn）子封裝技術（shù）已經做得非常成（chéng）熟，其（qí）應用於全自動點膠機、全自動灌膠機設備時也（yě）已經能夠基本滿足市麵上大多數消費電（diàn）子的封裝要求。並且因為規模化生產的（de）推進，封（fēng）裝（zhuāng）設備的價格也較之前（qián）有所降低。

　 但是行業專家指出：受到國外經濟（jì）波動影響（xiǎng），雖然目前這一階段的電子封裝市場有所好轉，但是全自動點膠機、全自動灌膠機企業的（de）崛起之路仍然是“路漫漫其修遠兮”。其中（zhōng）點膠灌膠技術與工藝是封裝（zhuāng）產業（yè）崛起之路上的*大絆（bàn）腳石。

　 目前國（guó）內的封裝、點塗（tú）技術雖然較前幾年有了（le）很大的改善，但（dàn）是一些高新技術還有賴（lài）於國外。一些外國企（qǐ）業已經告（gào）別了以往的噴霧型（xíng）塗覆，而是采用新（xīn）型的點膠技藝，將表麵塗覆材料形成一種受控的、均一（yī）的（de）薄膜，可以在數秒內輕鬆實現精準封裝。相較國內傳統的點膠工藝來說，封裝更加精準、更加高效。點膠產品質量也更加有保障。因而國內封裝企業首先需要加強的（de）就是（shì）其技術革新力度。