SMT貼片加工過程中自動點膠機點膠工藝主要用於引（yǐn）線元件通孔插裝（THT）與表麵貼裝（SMT）共存的貼插混裝（zhuāng）工藝。同時（shí）伴隨著的就會有大量（liàng）的問題出（chū）現，下麵葡萄视频將會列（liè）出主要問題及解決方法。

1、拉絲、拖尾

有時因為點膠機設備的（de）工藝參數調整不到位，會（huì）產生拉絲拖尾。拉（lā）絲拖尾就是在膠點頂部產生細線或尾巴，尾巴可能塌落汙（wū）染焊盤（pán），引起虛焊。解決這個問題，我（wǒ）們可以在滴（dī）膠針頭（tóu）上或附近加熱，減低粘度，使貼（tiē）片的膠絲易斷開。也可以降低點膠（jiāo）壓力，調整（zhěng）針頭高度；

2、衛星點

衛星點（diǎn）是在高速點膠時產生的細小無（wú）關（guān）的膠點。這時葡萄视频應經（jīng）常檢查針頭是否損壞，調整（zhěng）噴射（shè）頭與PCB的高度。

3、爆米（mǐ）花、空洞

爆米花和空洞是因為空氣或潮濕氣（qì）體進入貼片膠內，在固化中突然爆出（chū）形成空洞。這會造成PCB板橋接或短路。解決這個問（wèn）題可以使（shǐ）用低溫固化。延長加熱時間，縮短貼片和固化的時間。

4、空打或（huò）出膠（jiāo）量（liàng）少

點膠過程如果貼片膠中混入氣泡，針頭被堵塞或生（shēng）產線（xiàn）氣壓低，就會出現空打或出膠量少。所以葡萄视频應（yīng）該經常更換清潔針頭，適當調整機器壓（yā）力。

5、不連續的膠點（diǎn）

發生不連續的膠點的原因：針頭的頂針落在焊盤上，可以換一種針（zhēn）頭解決這個問題（tí）也可能是因為隨（suí）著膠麵水平線下降（jiàng），壓力時間不足以完成滴膠周期。可以通過增加壓力與周期時間的來解決這個（gè）問題。

6、元件位移

膠量太多（duō）或太少，粘度低，點膠後PCB放置時間（jiān）過長會造成元件（jiàn）位移。檢查貼片高度是否（fǒu）合（hé）適，點膠後PCB的放置時間不要超過（guò）4h。

7、固化，波峰焊後元件掉片

固（gù）化（huà）溫度低，膠量不夠，元件或PCB有汙染會造（zào）成（chéng）掉片（piàn）。這時應該調整PCB固化曲線，檢查元件或PCB是否有汙染。

8、固化後元件引腳上浮或產生位移

固化後元件引腳上浮，波（bō）峰焊後（hòu）焊料會（huì）進入焊盤，嚴重時會出現短路和開路。主要原因是貼片（piàn）膠過量，貼片時元（yuán）件位移。解決辦法是（shì）調整（zhěng）點膠工藝（yì）參數，控製點膠量，調整貼片工藝（yì）參數，使貼裝元（yuán）件不（bú）偏移。