SMT貼片加工過程中自動點膠機點膠工藝主要用於引線元件通孔插裝（THT）與表（biǎo）麵（miàn）貼裝（SMT）共存（cún）的貼插（chā）混（hún）裝工藝。同時伴隨著的就會有大量的問題出現，下麵葡萄视频將會列（liè）出主要問題及解決方法。

1、拉絲、拖尾

有時因為點膠機設備（bèi）的工藝參數調整不到位，會產（chǎn）生拉絲拖尾。拉絲拖尾就是在（zài）膠點頂部產生細線或尾巴，尾巴可能塌落汙染（rǎn）焊盤，引起虛焊（hàn）。解決這（zhè）個問題，葡萄视频可以在滴膠針頭上或附近（jìn）加熱，減低粘度，使貼片的膠絲易斷開。也可以（yǐ）降低點膠壓力，調整針頭高（gāo）度；

2、衛星點

衛星點是在高速點膠時產生的細小（xiǎo）無關的膠點。這（zhè）時（shí）葡萄视频應經常檢查針頭是否損壞，調整噴射（shè）頭與PCB的高度。

3、爆米花、空洞

爆米花和（hé）空洞是因（yīn）為空（kōng）氣或潮濕氣體進入貼片膠（jiāo）內，在固化中突然（rán）爆出形成空洞。這會造（zào）成PCB板橋接或短路。解決這個問題可以使用低溫固化。延長加熱時間，縮短貼（tiē）片和固化的時間。

4、空打或出膠量少

點膠（jiāo）過程如（rú）果貼片（piàn）膠中混入氣泡，針頭被堵塞或生產線氣壓低，就會出（chū）現空打或出（chū）膠量（liàng）少。所以葡萄视频應該經常更換（huàn）清潔針頭，適當調整機器（qì）壓力。

5、不連續的膠點

發生不連續的膠點的原因：針頭的（de）頂針落在焊盤上（shàng），可以換一種針頭解決（jué）這個問題也可能是（shì）因為隨著膠麵水平線下降，壓力時間（jiān）不足以完成滴膠周期。可以（yǐ）通（tōng）過增加壓力與周期時間的來解決這（zhè）個問題（tí）。

6、元（yuán）件位移

膠（jiāo）量太多或太少，粘度低，點膠後PCB放置時間（jiān）過長會造成元件位移。檢查貼片高度是否合適，點膠後PCB的放置時（shí）間不要超過4h。

7、固化，波峰焊後元（yuán）件掉（diào）片

固化溫度低，膠量不夠，元件（jiàn）或PCB有汙染會造成掉片。這時應該調整PCB固化曲線，檢查（chá）元件或PCB是否（fǒu）有（yǒu）汙染（rǎn）。

8、固化後元件引（yǐn）腳上浮或產生位移

固化後元件引腳上浮，波峰焊後焊料會進入（rù）焊盤，嚴重時會出現短路和開路。主要原因是貼片膠過量，貼片時元件（jiàn）位移。解決（jué）辦法是調整點膠工藝參數，控（kòng）製點膠（jiāo）量，調整貼（tiē）片工藝參數，使貼裝元件（jiàn）不偏移。