很多還（hái）沒接觸過自動化設（shè）備的用戶對自己的產（chǎn）品會（huì）有（yǒu）些（xiē）疑惑：“芯片封裝行（háng）業可以使用自動點膠機嗎”、“點膠機真的值得購買嗎”？ 有類似疑惑也是正常，畢竟隻有使用過歐（ōu）力克斯的自動點膠機，才明白自動化設備的優勢所在！

關於自動點膠機在芯（xīn）片（piàn）封裝行業的應用範圍，歐（ōu）力克斯給列舉了幾個例子：

第一、自動點膠機在芯片鍵合方麵應用

在粘膠過（guò）程中容易出現移（yí）位的PCB板，電子元器（qì）件容易從PCB板表麵（miàn）脫落或者（zhě）移（yí）位，對於這種現（xiàn）象我（wǒ）們可以通（tōng）過自動點膠機設備在PCB板表麵點膠 ，然後將板子（zǐ）放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件粘貼在PCBS上就比較（jiào）牢（láo）固了（le）。

第（dì）二、自動點膠機底料填充方麵（miàn）應用（yòng）

相信很多使用過自（zì）動點膠機的技術人員（yuán）都遇到（dào）過類似的難題，芯片倒裝過程（chéng）中，由於固定麵積要比芯片麵積小，以致於很難粘合；在這樣的情況下如（rú）果（guǒ）芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時會（huì）容易造成凸點的斷裂（liè），使得芯片失去它應有的性能。

為了更好的解決類似問題，歐力克（kè）斯建議（yì）通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然後固化。在這樣的自動點膠下操作下，既（jì）可以有效增加（jiā）了芯片與基（jī）板的（de）連接麵積，又可以加強芯片與基板的結合強度，對芯片凸點起到有很好的保護作用（yòng）。

第三、自動點（diǎn）膠機表麵塗層方麵應用

當芯片完成（chéng）焊接作業後，可以通過自動點膠機在芯片和（hé）焊點之（zhī）間塗（tú）敷一層粘度低（dī）、流動性好的環氧樹脂並固（gù）化（huà），這樣（yàng）芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，還起到防止外物的侵蝕和（hé）刺激的保護作用，可以延長芯片的使用壽命!

芯片封裝行業可（kě）以使用自動點膠機嗎？

綜上所述，自動點膠機在芯片封（fēng）裝行業應用也是得心應手。無論是芯片鍵合、底料填（tián）充、表麵塗層還是其他的封裝作業（yè），歐力克斯自動點膠機都（dōu）可（kě）以完成，且大大提高芯片封裝的工作效率，有了自（zì）動點（diǎn）膠機就再也不用擔心芯片封裝難題了!