底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過（guò）BGA芯片底部芯片底部，而底（dǐ）部填充點膠機的出現（xiàn）更好（hǎo）的解決了（le）精密電子產（chǎn）品Underfill底部填充的精細化。

底部填充點膠機使（shǐ）用有哪些需要注意的？深圳市歐力克斯科技有限（xiàn）公司底部填充點膠機，噴射式點膠工藝的出現使芯片封裝填充工作能更有效地（dì）完成（chéng），盡管如（rú）此（cǐ），噴射點（diǎn）膠機Underfill底部填（tián）充依然有些需要注意的地方。

噴射式底部填（tián）充點膠機使用的（de）兩個原則（zé）：

1、盡量避免不需要（yào）填充（chōng）的元件被填充

2、絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響

3、依據這兩個原則可以確定噴塗位置，噴射（shè）式底部填充

4、噴射式精密點膠機底部（bù）填充應用，需要借助於膠水噴塗控製器，其兩大參數為噴塗氣壓和噴塗（tú）時間設定。

噴射（shè）式點膠機和底部填充方案的專業度和噴射（shè）點膠機的正確使用，能讓Underfill底部填工（gōng）藝更加精美。

深圳市歐力克斯科技有（yǒu）限公司精密點膠設（shè）備專（zhuān）業智（zhì）造商，專注流體控製，高精密點（diǎn）膠（jiāo）機設備研發生產，為客戶提供專業的噴射式Underfill底部填充解決（jué）方案、PUR熱熔膠細線（xiàn）噴塗、錫膏塗布、MEMS封裝工藝解決應用設備和方案。