常見視覺點膠機流體點膠工序首先是在芯片四周點UnderFill膠，提高芯片（piàn）可靠性，而常用膠水型號有HenkelUF8830、3808、3806等產品（pǐn）；然後再在FPC上（shàng）貼片IC點UnderFill膠或UV膠，起包封補強作用，常用（yòng）膠水型號如3808等。最後是FPC上的金手（shǒu）指點導電膠程序（xù）。

而第二步則是要將拚板整板點膠完之後再鐳射切割成小板，然後再鐳射（shè）切割成小板貼（tiē）裝到FPC上測試之後再點膠。

再接下來則（zé）是（shì）底部（bù）填充點膠，而這其中又分為單邊點膠（jiāo）、L形點膠、U型（xíng）點膠三種方式。其中的工藝要求是芯片四邊均進行膠水填充、側麵單邊溢膠距離＜0.35mm、芯片高度0.80mm,上表麵無膠水汙染等要求。